5月以来(lái)，嘉实基金、博时基金、富国基金、南方(fāng)基金等多(duō)家头(tóu)部(bù)公募基(jī)金密(mì)集申(shēn)报(bào)了跟踪海外半导体指数QDII产(chǎn)品，布(bù)局全球半导体(tǐ)市场(chǎng)，引发业内(nèi)广泛关注(zhù)。

　　从国内半导体(tǐ)板块(kuài)表(biǎo)现来看，在经历一季度的(de)持(chí)续回调(diào)后，半(bàn)导体板块自4月中下旬以来(lái)又开始持(chí)续(xù)下(xià)跌。不过(guò)资金对主(zhǔ)题(tí)ETF越跌越(yuè)买，区间(jiān)份额增(zēng)幅最高达(dá)40％。拉长(zhǎng)时(shí)间看，年内超半(bàn)数半(bàn)导(dǎo)体主(zhǔ)题ETF产品份额出(chū)现正增长，最高份(fèn)额增幅超1282％。

　　多位业(yè)内人士认为(wèi)，资金对半导体(tǐ)主(zhǔ)题ETF的越(yuè)跌越买，主要是基(jī)于对(duì)板块中长期投资价值的肯定。尽管半导(dǎo)体板块年(nián)内表现(xiàn)震荡，但随着国(guó)产(chǎn)替代持续推(tuī)进(jìn)，以及(jí)近期AI行情的带动下，板(bǎn)块细分(fēn)领域仍有(yǒu)较多(duō)投资机会。

　　越跌(diē)越买(mǎi)，最高份额(é)涨超(chāo)1282％

　　从(cóng)国(guó)内半导体板块表(biǎo)现来看，在(zài)经(jīng)历(lì)一季度的持续回调后，半导(dǎo)体(tǐ)板块自4月(yuè)中下(xià)旬以来(lái)又(yòu)开始持续下(xià)跌(diē)。以中证(zhèng)全指半(bàn)导体(tǐ)指数表现(xiàn)为例，该指数在4月6日攀至年内高位后(hòu)便(biàn)开始不(bù)断下跌，4月10日至5月(yuè)12日区间(jiān)跌幅近(jìn)20％。

　　本(běn)周板块表现上(shàng)，半导体与半导体(tǐ)生产设备板块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中跌幅居(jū)前。

　　值得注(zh九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示ù)意的是(shì)，尽管板(bǎn)块持续(xù)下跌，但资金(jīn)对(duì)主题(tí)ETF产(chǎn)品越跌越买。Wind数据显示，截至5月12日，月内半导体芯片主(zhǔ)题ETF收益(yì)均告负，平均(jūn)收益率为-7.18％；但份额却(què)悉数(shù)上涨。其中，工银瑞信国证半导体芯片(piàn)ETF、鹏华国证半(bàn)导体芯(xīn)片ETF月内份(fèn)额增幅(fú)居前，分(fēn)别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半导体芯(xīn)片主(zhǔ)题ETF产品份额变化，截至5月12日，除汇(huì)添富中证芯片产业ETF、华泰(tài)柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF等三只产(chǎn)品(pǐn)份额出现(xiàn)下(xià)降外，其(qí)余产品份额均有大幅增长。其中，嘉实上证(zhèng)科(kē)创板(bǎn)芯片ETF份额涨(zhǎng)幅位列(liè)第一，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近(jìn)期半导体板(bǎn)块持续下跌(diē九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示)，嘉(jiā)实上证(zhèng)科创板芯(xīn)片ETF基金经理田(tián)光远(yuǎn)分析，当前半导体行业复(fù)苏不及预期主(zhǔ)要原(yuán)因(yīn)，一(yī)是国(guó)产替代进程(chéng)不及(jí)预期(qī)，国内半导体企业(yè)相比(bǐ)海外半导体大厂起步(bù)较晚，在(zài)技术和(hé)人才等方(fāng)面存在差(chà)距，在国产替(tì)代过程中产品研(yán)发和客户导(dǎo)入(rù)进(jìn)程可能不及预期；二(èr)是下游需求不及预(yù)期，在边缘政治和(hé)全球经济疲软背景(jǐng)下，全球(qiú)电子产品等终(zhōng)端需(xū)求可能不及预(yù)期，从而导(dǎo)致对半导体产品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是(shì)全(quán)球半导体行(xíng)业正处于下(xià)行筑底的阶段，但我们认为有望于(yú)今年看到拐点(diǎn)的出现(xiàn)”田光远表示，在本轮周(zhōu)期中，率先回暖的种类要看芯片下(xià)游的景气度，有创新属性和份(fèn)额(é)提升属(shǔ)性的环(huán)节会率先回暖。一方面中国经济体重(zhòng)要的(de)构成央国(guó)企对资产回报提出要求，民营企业的竞(jìng)争力提升也会更加依赖数字(zì)化，成本(běn)效率提升(shēng)是数字化(huà)的长(zhǎng)期(qī)关(guān)键驱动力，另(lìng)一(yī)方面短(duǎn)周期维度数字经济有顺周期属性(xìng)，经(jīng)济复苏会加大企业数字化投入力度。

　　九泰基(jī)金战略投资(zī)部副总监、九泰泰(tài)富灵(líng)活配置混合（LOF）基金经(jīng)理刘源表示，首先，回顾年初以来半(bàn)导体板块上涨的原因，一方面是2022年板块(kuài)调整(zhěng)幅度较(jiào)大，行业(yè)估值处(chù)于底部位置；另(lìng)一方面市场预期(qī)基本面即将见底，再加(jiā)上有(yǒu)AI主(zhǔ)题的催化，所(suǒ)以从年(nián)初到4月初半导体指数出现了一定的反弹(dàn)。

　　“但事实上，其中许多(duō)个股的股价其实是(shì)过度反应的，所以(yǐ)随着(zhe)4月中下(xià)旬半导体一季报披(pī)露，整体呈现(xiàn)强预期、弱现实的(de)表现，再加上AI主题(tí)的降温，综合因素引起行业近期(qī)的持续(xù)回调(diào)。”刘源(yuán)直言。

　　长期看好半导体投资价(jià)值

　　尽(jǐn)管半导体板块年内表现震荡(dàng)，但从资金对主(zhǔ)题(tí)ETF产品越跌越买(mǎi)也能看(kàn)出投资者对(duì)板块价值的肯定，多位业内人士也表示，长期看好半导体板(bǎn)块投资价值。

　　“我们(men)认(rèn)为当(dāng)前无需(xū)过度(dù)悲观(guān)。”嘉(jiā)实基(jī)金田光远表示，从基本(běn)面上(shàng)，人工智能给半导体带来了新的需求增量，从周期视角，预(yù)计(jì)未来1-2个季度虽然会有一定(dìng)业绩的压力(lì)，但一方面需求会重新复苏，另一方面中国半导体企(qǐ)业(yè)有(yǒu)国产替代的中(zhōng)期逻辑支撑；另外，估值方面，半导体板块估值波动较(jiào)大，且子板块和细分线索(suǒ)较(jiào)多，始终有估值合理甚至低估(gū)的机会出现。

　　田(tián)光远(yuǎn)认为，当(dāng)前该板块很多优质的公司处于历(lì)史估值分位低位区间，随着需求(qiú)回暖或者新产品(pǐn)的突(tū)破，会有形成很(hěn)好的(de)投资机会。他进一(yī)步表示，人类历史经历(lì)了三次工业(yè)革命，前两次都是以能源为对象进行创新，第三次是(shì)信(xìn)息为对象进行创新，当前(qián)阶段的人工智(zhì)能(néng)从感(gǎn)知智能走向认知智能后，将对人类生产力的提(tí)升产生(shēng)巨大的(de)影响，也会(huì)开启新一轮的工(gōng)业(yè)革命，它是信息革命经历了(le)个人(rén)电(diàn)脑、互联网革命和移(yí)动互(hù)联网革命后(hòu)在万物(wù)智(zhì)联层面的延伸，将会在经济、社会、政(zhèng)治、军事等方面(miàn)全面(miàn)影响人类社(shè)会。当前(qián)仍处于新一轮(lún)产业革命爆发(fā)的早期的阶段，在人工智能带来的技(jì)术变革浪(làng)潮下，人工智能对云管(guǎn)端各(gè)方面都(dōu)产生了(le)影响(xiǎng)，云侧(cè)变化(huà)最(zuì)为显(xiǎn)著(zhù)，很多环节(jié)发生了改变，产(chǎn)生了新的投资方向，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能应(yīng)用的落地，端侧和网侧的新硬件也会产生新(xīn)的投资(zī)机会(huì)。因此我们长期看好半导体的投(tóu)资价值。”田光远建议投资者长(zhǎng)期(qī)关注(zhù)该板块投资(zī)机会，他认为可以重点配(pèi)置的主线包括以AI为代表的创新线、周期见底后的复苏线、以及(jí)以半导体设备材料(liào)国产化为(wèi)代(dài)表的制(zhì)造线。

　　诺安基(jī)金科技(jì)组基(jī)金经理刘慧影也表示，2023年(nián)全面看好整个半导体(tǐ)板块，其中，从半导体国产(chǎn)化(huà)为主的设备材料EDA板(bǎn)块，到下游(yóu)需求为主的芯(xīn)片设(shè)计都会在今(jīn)年(nián)都(dōu)有非常(cháng)好的(de)机会。首先，基本(běn)面上，美国(guó)对中(zhōng)国的(de)极(jí)限制裁将加速中(zhōng)国芯片的(de)国(guó)产替代，党(dǎng)的二十大(dà)对(duì)于科技安全的强调为芯片的国产(chǎn)替代提供(gōng)了坚实的(de)理论基础。其次，芯片(piàn)设计板块经过近一(yī)年(nián)的充(chōng)分(fēn)调整，股价已经(jīng)充(chōng)分(fēn)反映悲观(guān)预期。最后(hòu)，伴随AI等新需求(qiú)拉(lā)动，整(zhěng)个(gè)芯片设计(jì)板块(kuài)有望正式迎来反(fǎn)转(zhuǎn)。

　　“站在当前，我们将持续(xù)跟踪和(hé)调(diào)研半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业库存、动销数(shù)据和重点公(gōng)司的边际变(biàn)化(huà)，同时动态跟踪电子(zi)消费品的复苏(sū)情况，预判(pàn)半导体(tǐ)景气的拐点。”九泰基金刘源表示，展(zhǎn)望未来，AI的基础模(mó)型训练需要大(dà)量算力，硬(yìng)件基础设施成为发(fā)展基(jī)石(shí)，算力(lì)芯片等(děng)核心(xīn)环节预期将会受(shòu)益(yì)，后续有望驱(qū)动半导体(tǐ)行业(yè)持续增长(zhǎng)。此(cǐ)外，半导体设(shè)备公司(sī)的一季(jì)报业(yè)绩相对较(jiào)强，国产化趋(qū)势仍在加速推进，后续半导体设备、材料也是可以关注的方向。存储作(zuò)为半导(dǎo)体中最大的周期品种(zhǒng)，也可能(néng)在(zài)年(nián)内迎来边际变化，需要持续动(dòng)态跟踪。

　　“风险方面，我认为需(xū)要关注景(jǐng)气(qì)度(dù)修复速度和估值的匹配程度，尽(jǐn)管基本面改善的趋势比(bǐ)较(jiào)确(què)定，但改(gǎi)善的过程(chéng)中股价(jià)有可能波动较大，要结(jié)合基(jī)本面(miàn)变化综(zōng)合判断配(pèi)置价(jià)值，我们也会通过适当(dāng)调仓来平衡(héng)风(fēng)险。”刘源补充道。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示